岗位职责

1、熟悉封装制程相关知识。
2、参与公司产品开发讨论，负责产品的封装方案选型评估。
3、负责封装设计的文件、DFMEA 制定，封装图纸设计、制作、发行。
4、负责和封装代工厂的封装资料导入，方案协调、工艺制定。
5、负责跟踪封装厂新产品导入的数据报告整理收集。
6、负责封装新产品的可靠性结果跟踪和评估。
7、了解 Lead frame 和 substrate 基板、bump 的设计。
8、了解封装机械、热应力仿真相关知识；熟练使用 CAD、CAM 等相关制图软件。

任职要求

1、本科及以上学历 ，微电子、物理化学等相关专业。
2、半导体工艺相关经验 2 年以上，有半导体先进封装经验尤佳。
3、熟悉相关封装工艺，了解全流程工艺。
4、熟悉质量管理体系，较强的逻辑思维能力，良好的语言表达能力和组织能力。
5、具有较好的沟通能力，具有良好的英语能力，善于沟通。

招聘单位：江苏多维科技有限公司

工作地址：江苏省张家港市保税区广东路2号

请将简历发送至邮箱： HR@dowaytech.com