湿法
湿法

多维科技基于 8 英寸晶圆湿制程能力包括湿法去胶,剥离,清洗和刻蚀工艺

湿法

icon 单片去胶剥离清洗机

实现光刻胶去除、金属剥离(钛、铝、铜、镍、金、镍铬等金属),介质层剥离(氧化硅、氧化铝等)

icon 单片清洗机

湿法清洗去除颗粒、毛刺、PR、有机污染、聚合物、金属污染等

icon 单片刻蚀机

实现金属刻蚀(钛、铜、金、镍、镍铁等)和介质层刻蚀(氧化硅、氮化硅等)

icon Bench 去胶机

实现光刻胶去除及剥离功能



单片去胶剥离清洗机

单片去胶剥离清洗机

单片清洗-刻蚀机

单片清洗刻蚀机

bench去胶机

Bench 去胶机




为什么选择多维科技做为晶圆代工合作伙伴?

1-4

多维科技建有国内首条 8 英寸磁传感器晶圆产线

多维科技xMR磁传感器晶圆制造产线已运营 10 多年,建有国内首条 8 英寸磁传感器晶圆产线,年产能达 10 亿颗芯片,配备了包含 xMR、退火、刻蚀、金属互连、光刻、去胶等复杂晶圆制造工艺的先进设备。多维科技晶圆制造产线的专业生产技术团队服务过多个磁传感器晶圆制造项目,拥有丰富的磁传感器晶圆制造技术和经验,可助力客户产品快速进入市场和提高产品迭代进度。

1-2


1-5

多维科技提供全方位晶圆代工服务

多维科技向客户提供全方位的 8 英寸 xMR 磁传感器晶圆代工服务,包括磁传感器晶圆研发量产及测试服务。多维科技晶圆制造技术可达行业高标准要求。晶圆测试服务包括晶圆测试程序开发,失效分析和可靠性测试等全面的测试服务。多维科技晶圆制造产线可根据客户需求对生产工艺流程进行快速优化,从而为客户提供高效的晶圆代工服务。


1-6

多维科技提供专业的设计和 IP 授权服务

多维科技晶圆代工设计服务可根据客户需求,提供磁传感器设计或辅助设计,包括掩膜版设计、磁器件仿真和工艺流程开发等各种晶圆代工设计服务。同时,为了向客户提供更好的晶圆代工设计服务,多维科技还开放了知识产权 (IP) 授权服务,客户可根据设计需求将多维科技相关的 IP 整合进自己的产品中,实现产品开发量产进一步的降本增效。



磁传感器晶圆制造工艺