产品概述 | |
TMR3026 角度传感器芯片采用两组冗余的惠斯通电桥结构设计,每组惠斯通电桥包括四个高灵敏度隧道磁阻 (TMR) 传感器元件,组成两组半桥结构,分别输出 SIN 单端电压和 COS 单端电压。TMR 惠斯通电桥结构有效地补偿了传感器的温度漂移。 在角度传感器的应用场合下,在 TMR3026 角度芯片上方放置一块磁铁以提供平行于芯片表面方向的工作磁场,当磁铁旋转时,芯片输出与磁场角度成正弦和余弦关系的电压信号。 TMR3026 芯片的冗余设计提升了应用系统安全性,当磁场范围在 200 Gs ~ 800 Gs 范围内变化时,它可以保持很低的角度误差。该芯片采用 SOP8 封装。 | ![]() |
产品特性 | |
![]() | ![]() |
![]() | ![]() |
![]() | ![]() |
![]() | ![]() |
典型应用 | |
![]() | ![]() |
![]() | ![]() |
![]() |